PCB檢測對于PCB制程質量具有“三軍中帳”之地位，也是PCB廠商的核心競爭領域，在整個PCBA加工制程中起到奠基作用。目前國內外主要的PCB檢測技術分為兩大類：視覺檢測（Optical Inspection）和電氣檢測（Electrical Inspection），具體包含PCB人工目檢、PCB在線檢測（ICT）、PCB功能檢測（FCT）、PCB主動光學檢測（AOI）、PCB主動X光檢測（AXL, Automatic X-ray Inspection）和PCB激光檢測，總共6種檢測技術。

1、PCB人工目檢

主要采用放大鏡或顯微鏡，人工識別PCB上的短路、斷路以及一些外觀缺陷，比如起泡、扭曲等
【優勢】成本經濟
【劣勢】糾錯率差、主觀偏差極大，隨著線寬線距越來越窄，這種方法已逐漸被淘汰了

2、PCB在線檢測（ICT）

ICT檢測原理主要是模擬線路板的電氣連接，從而通過測試點檢測PCB板的斷路、短路等主要缺陷。ICT包含針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試設備。
【優勢】測試成本低、易于編程、缺陷覆蓋率高
【劣勢】針對PCB需要專門制作測試夾具，成本和使用難度相對較大

3、PCB功能檢測（FCT）

功能檢測主要是模擬產品用途，將PCB板通過專業的設備連接、編程，從而真實再現產品使用過程中的表現。
【優勢】100%準備重現PCB的性能
【劣勢】設計流程繁瑣復雜、成本較高、不太適用于大多數PCB生產工藝

4、PCB主動光學檢測（AOI）

光學檢測技術目前較為普遍成熟，主要是基于光學原理，結合計算機和自動控制方法，拍攝PCB板的圖形，跟預設圖像和程式進行比對，從而極為精準地檢測出PCB板線路連接中的問題。
【優勢】檢測成功率極高
【劣勢】成本優勢并不十分突出，效率適中，一般需要配備大數量的檢測設備來應對批量生產

5、PCB主動X光檢測

X光檢測主要用于高精度、高難度工藝當中，比如BGA、PoP工藝設計中，其原理是通過X光照射投影，類似于人工X光拍片，從而檢測PCB板內部的缺陷，對于盲埋孔等工藝有較好的檢測能力。
【優勢】高難度檢測的適應能力
【劣勢】造價極高、檢測效率差、返修成本高

6、PCB激光檢測

原理是采用激光束掃描PCB，收集全部測量數據，并將數據同系統預設的極限值進行能力比對，在數據層面上精準反饋PCB和設計之間的偏差，從而準確發現缺陷。

【優勢】適用于批量生產、速率高、不依賴于夾具
【劣勢】初始成本極高、維護和程式設置需要專業人員

PCB檢測技術日新月異，主要是在效率、準確率和成本方面尋找平衡，市場中出現眾多檢測設備，應用于不同場合需求，檢測基本的短路和斷路瑕疵較為得心應手。但是，任何PCB檢測技術都離不開人的管理。