化合物半導體成為集成電路產業新關注點
OFweek電子工程網訊 化合物半導體是區別于硅(Si)和鍺(Ge)等傳統單質的一類半導體材料,主要包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)等。相對于硅材料,化合物半導體性能更加優異,制作出的器件相對于硅器件具有更優異的光電性能、高速、高頻、大功率、耐高溫和高輻射等特征。
當前,全球半導體產業正處于深度變革,化合物半導體成為產業發展新的關注點,我國應加緊產業布局,搶占發展的主動權。
集成電路產業深刻變革驅動化合物半導體市場發展。一是集成電路產業遵循“摩爾定律”演進趨緩,以新材料、新結構以及新工藝為特征的“超越摩爾定律”成為產業新的發展重心。二是曾經驅動集成電路市場高速增長的PC和智能手機市場疲軟,未來5G和物聯網將成為新風口。三是全球能源和環境危機突出,能源利用趨向低功耗和精細管理。化合物半導體作為新材料和新器件,在微波通信器件、光電子器件和功率器件中有著同類硅器件所不具備的優異性能,將在以上應用領域得到廣泛應用。
國內外圍繞化合物半導體的并購案頻發。近年來,國際巨頭企業紛紛圍繞化合物半導體展開并購,2014年8月,功率半導體領導者德國英飛凌公司以30億美元收購美國國際整流器公司(IR),取得了其硅基GaN功率半導體制造技術;同年9月,設計和制造GaAs和GaN射頻芯片的RFMD公司和TriQuint公司宣布合并為新的RF解決方案公司Qorvo。國內企業和資本也圍繞化合物半導體產業展開收購。
國家“大基金”投資三安光電布局化合物半導體。2015年6月,國家集成電路產業投資基金(“大基金”)投資48.39億元入股三安光電,推動三安光電下屬三安集成電路公司圍繞GaAs和GaN代工制造,開展境內外并購、新技術研發、新建生產線等業務。同時,國家開發銀行也以最優惠利率向三安提供200億元貸款。
2016年2月,泉州市政府、“大基金”、華芯投資、三安集團等在晉江市合資成立安芯基金,基金目標規模500億元,首期出資規模75.1億元,將主要投向III-V族化合物集成電路產業。