IC設計龍頭聯發科29日宣布啟動硬件平臺開放計劃，推出基于聯發科曦力（Helio）X20智能型手機平臺的硬件開發板（Development Board），滿足開發者對采用安卓（Android）操作系統的硬件開發平臺日漸提高的需求。

聯發科表示，硬件開發板支持Linaro 96Boards開發板設計規格，是業界首款ARM Cortex-A72三叢集十核硬件開發板，可協助開發社群創造更多無限可能。

受惠于大陸中低階智能型手機需求轉強，聯發科第2季手機芯片銷售暢旺，包括曦力X20、曦力P10等均進入出貨旺季，加上并購進來的立锜、奕力等均開始認列合并營收，因此公告5月營收246.36億元改寫歷史新高。聯發科預估第2季合并營收介于693~738億元之間，季增率達24~32％，法人看好聯發科6月營收可望再上層樓，營收應可達到財測高標。

由于聯發科持續看好第3季旺季表現，法人預估第3季手機芯片季度出貨量可望續創新高，營收可望較第2季成長。聯發科股價昨日上漲8.5元，以237.5元作收，成交量達15065張，三大法人買超2385張。

聯發科面對愈加開放的市場，早期啟動了軟件開源計劃，此次再推出硬件開發板，將讓更多的開發者社群受惠，利用聯發科技的先進技術開發豐富多樣的物聯網產品。隨著安卓生態系統的不斷壯大與各種新型設備的出現，聯發科曦力X20開發板可應用至多個領域，例如行動支付終端（POS）、虛擬實境（VR）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智能型電子廣告牌（Signage）、自動售貨機等。

聯發科強調，曦力X20開發板是目前市場上唯一采用三叢集十核架構和ARM Cortex-A72核心的硬件開發平臺，其優異的高性能與低功耗優勢，讓開發者得以開發更為復雜的應用、實現更多的功能，新產品創意將不會因為技術瓶頸而受限。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，長期以來，聯發科的智能型手機芯片受到各大手機廠商和消費者的歡迎。這次透過硬件開發板形式提供最高階的曦力X20解決方案給開發者社群，就是希望可以藉由他們的創意，將聯發科在智能型手機平臺的技術優勢與市場經驗，推廣至更多的領域，進而讓更多的消費者都能從中受益。

現今開發板市場的主要挑戰是不同廠商所推出的開發板之間軟件共通性不足。為此，聯發科加入開放源碼組織Linaro，推出基于Linaro 96Boards開發板規格的曦力X20開發板，成為96Boards平臺的重要成員之一。