2014年以來在國家一系列政策密集出臺的環境下和在國內市場強勁需求的推動下,我國內集成電路產業整體逆勢增長,開始迎來發展的加速期。2015年中國集成電路市場規模增至3609.8億元,同比增長19.7%。在封裝領域,通過海外收購或兼并重組的方式,長電科技、華天科技、通富微電三家企業已經成為國內封測三大龍頭公司。在制造環節,中芯國際28納米產品的量產、上海華力的投產以及西安三星的產能的逐漸釋放,2015年中國晶圓制造業增速達到了26.5%,以及紫光國芯定增800億元和武漢新芯240億美金用于投資存儲器, 填補國內Memory 空白。出于對技術門檻考慮,國產化進程勢必沿著封測-制造-材料路線傳導,作為集成電路制造和封測的上游,半導體材料將步入國產化替代正軌,享受集成電路行業的盛宴。

全球半導體材料市場規模達到434億美元,國產替代空巨大

根據SEMI 公布顯示:2015年全球半導體材料市場產值為434億美元,其中, 臺灣為94.1億美元,連續6年蟬聯最大市場。總的晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和193億美元,其中,前道晶圓材料各種材料占比分別為,硅片及硅基材占比32%,掩膜版占比14%,電子氣體占比14%,CMP 材料占比7%,光刻膠配套試劑占比6%,光刻膠占比5%,化學試劑占比4%,靶材占比3%。半導體材料被美日韓等少數國際少數公司壟斷,半導體材料屬于整個材料一個細分行業,半導體材料行業集中度極高。

基于半導體技術門檻和壁壘極高,因此,國內半導材料企業具有稀缺性。我們保持半導體國產化替代邏輯不變,隨著大陸半導體產能擴產持續來襲,12寸新增晶圓廠產能到2020年將有望翻三倍,而最為受益的為輕資產半導體上游材料企業,半導體材料市場空間也將隨之翻三倍。