流焊又稱再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。它是將預先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD 或其他元器件的PCB 送入回焊爐，經過爐子的預熱、升溫、熔化（再次流動）、冷卻等過程，最終達到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT 生產線的主要設備。

回流焊具有焊接質量好、可靠性高的優點。其最大的特點是自定位效應，有利于實現全自動、高速度、高精度。回流焊工序簡單，生產效率高，勞動強度低，焊接缺陷少，從而節省了電子產品組裝產品成本。