由于NAND Flash制程持續推進至1y/1z奈米，加上3D NAND已成為明年上游原廠布局重心，NAND控制IC角色愈顯吃重。主要系統業者或手機廠對于NAND Flash應用大不相同，客制化控制IC需求應運而生，群聯22日宣布將跨入設計服務市場，提供NAND控制IC委托設計（NRE）及芯片量產服務。 

另方面，群聯持續擴大全球市場版圖，近期獲美國策略合作伙伴Liqid訂單，完成企業級每秒輸出入作業（IOPS）高效能驗證的固態硬盤（SSD）控制芯片，不僅在美國市場收成，在大陸市場也將在明年進入收成期。 

群聯電子董事長潘健成日前受邀出席在合肥召開的2016年海峽兩岸半導體產業合作論壇時表示，因應大陸當地新市場需求，群聯正式推出IC設計服務業務。潘健成在圓桌會議上表示，群聯在NAND Flash市場從IC設計提供芯片、提供成品模塊，現在再擴大商業模式，將提供IC設計服務業務；關于這項新業務的潛在客戶，包含了IC設計業、系統及品牌廠商。 

產品布局方面，群聯已正式量產可支持PCIe Gen 3 x4的NVMe規格的SSD控制IC，擁有8通道傳輸速度，并具備支持64CE的高規格能力，一推出即受到OEM/ODM廠商關注。