近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發布2022年第三季度關于芯片的市場行情報告，我們整理報告中的數據，包括芯片交期和價格變化趨勢，以供給大家參考。

1、MCU/MPU

從統計的7家芯片大廠的數據來看，MCU/MPU等高端器件Q3的交期和上個季度的交期對比，并沒有什么變化，基本維持在24至52周以上，且恩智浦（NXP）和意法半導體（ST）以及英飛凌（Infineon）的產品多數處于配貨狀態。

2、模擬芯片

從統計的19家芯片大廠的數據來看，模擬芯片第三季度的交期也和上個季度的交期基本維持一致，僅Bosch的傳感器芯片的交期出現明顯下降趨勢，從最少32周降為24周，從最多52周降為40周。

3、存儲器

從統計的16家芯片大廠的數據來看，存儲器的交期出現明顯變化，包括Microchip、ADATA、Greenliant、Centon、kingston等大廠的部分存儲產品均出現下降的情況。極少數大廠的存儲芯片交期出現拉長的情況，如Alliance Memoryd的移動DRAM交期從25-30周拉長到30-52周。

4、連接器

從統計的多家大廠的數據來看，各廠家的產品交期變化不一，有的延長，有的縮短。產品交期變化最為明顯的廠商是TE，該廠的連接端子和壓接端子從最長46周縮短至16周。其他廠商的產品交期變化較有限，延長或縮短的時間在2-6周之間。

5、分立器件

分立器件方面，仍有數家廠商的產品交期出現延長情況，包括Diodes、安森美等，而Micro comercial components的二極管產品則出現明顯下降的情況。