藏錫的具體表現：

對于噴錫板，非塞孔的導通孔往往會藏錫，表現為導通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來黏附在焊盤上，形成錫珠，影響焊膏的印刷。更隱蔽的危害就是錫珠飛出來，對可靠性構成威脅。

解決方法：

藏錫現象是否構成了危害，取決于孔盤環寬。

如果非阻焊焊盤環寬尺寸在0.08mm以內，再流焊接時所藏焊錫不會飛出來形成錫珠，因而也不會對焊膏印刷構成問題，但如果焊盤環寬尺寸比較大，就會跑出來形成錫球。因此，噴錫板上采用開小窗阻焊的孔，一般不會形成錫珠現象，但開大窗阻焊的孔一般就很容易發生錫珠現象了。

開小窗阻焊的孔，如果藏錫珠，最壞的情況就是錫珠從孔中心跑到孔口處，把孔口表面糊封住，但一般不會形成錫珠現象。

導通孔推薦塞孔設計。如果開小窗，阻焊開窗的直徑不應大于孔徑加0.08mm。